电子产品失效分析

    失效分析是镇对电子产品在设计、生产、测试、试验、使用过程中出现的不同形式的故障，通过使用各种测试分析技术、手段和程序，确认样品的失效模式和机理，找出其失效的真正原因。
    失效分析是对已失效的故障电子产品进行的一种事后分析。能全面反映器件固有可靠性和使用可靠性问题。

1  对象

Ø         元件（电阻、电容、继电器、开关、连接器等）；
Ø         分立器件（二极管、三极管、MOSFET等）；
Ø         集成电路（小、中、大、超大规模集成电路等）；
Ø         微波器件；
Ø         模块（电源模块、功率模块、频率模块等）；
Ø         电路板及其组件

2  典型的失效分析程序

Ø         信息收集（失效前后的经历和背景等）；
Ø         外观检查（金相和立体显微镜）；
Ø         电性能测试（参数测试、功能测试等）；
Ø         非破坏性物理分析（X-Ray、X-SAM等）；
Ø         开封及去层（机械开封、化学开封与离子蚀刻）；
Ø         内部形貌观察（立体显微镜、金相显微镜、SEM、切片）；
Ø         内部电路分析（探针、FIB、电参数测试）；
Ø         其他分析与试验验证（EDS、AFS、TOP-SIMS、AFM、TEM、FTIR、ESD&Latch-
     up、液 晶、电迁移试验、环境应力试验、热载流子、TDDB等）；
Ø         综合分析与结论。

3  效益

Ø         纠正设计和研制中的错误；
Ø         缩短研制周期、降低研制成本；
Ø         提高成品率及产品可靠性；
Ø         明确引起产品失效的责任方。